5月16日，中国半导体企业家上海市第四届联谊大会在上海举行。本次大会以“创新发展、共赢未来”为核心主旨，围绕半导体全产业链技术突破、产融结合、人才培养与区域协同展开深度交流，全方位展现中国半导体产业的创新活力与发展势能。作为本次大会的演讲嘉宾，华微世纪总经理宋官琼女士在会上作了《数智筑基·芯领未来---半导体制造全链路智能管理新范式》的演讲。

北京华微世纪科技有限公司总经理宋官琼女士在会上作演讲

      宋总指出，当前全球半导体产业正处在百年未有的大变局中，作为中国的半导体企业，面临着难得的市场机遇。机遇一，半导体市场规模巨大。据IBS预测，到2030年，全球半导体市场规模将突破1.2万亿美元。机遇二，新兴应用的爆发，如AI、5G、物联网、自动驾驶等领域爆发式增长，为行业带来海量的芯片需求。机遇三，国产替代的黄金期来临，加上国家战略的强力支持，国产半导体产业链迎来关键的发展机遇。

      同时，半导体行业也面临着一系列的挑战。首先是效率瓶颈的挑战。传统管理模式难以支撑摩尔定律驱动下的高速迭代，生产效率亟待质的飞跃。其次是极致质量压力的挑战。半导体制程工艺日益复杂，对质量控制标准要求越来越高，容错空间极小。第三是供应链脆弱性的挑战。在全球化分工的背景下，供应链不 确定性增加，产业链韧性亟待增强。第四是数据孤岛林立的挑战。大多数企业面临着研发、生产、供应链数据的无法有效流动，数据价值难以充分挖掘。

参会嘉宾对华微世纪的演讲表现出极大兴趣

      宋总总结道，从半导体的全产业链来看，其中存在着一个核心的痛点---“数字鸿沟”。华微世纪针对半导体设计环节存在的协同之困、制造环节存在的数据孤岛、封测环节存在的效率瓶颈以及供应链环节存在的协同壁垒等问题，推出了 “一体化+全流程+低代码+国产信创”组合的系统性方案，以有效解决半导体制造过程中的全链路问题。

      全链路分为内部全链路与外部全链路。内部全链路即是对企业内部事务的全流程管理，该方案可有效管理企业的行政、销售、研发、PMC、运营、财务、生产、质量、设备自动化、物流、人力资源等，使所有业务部门内部形成闭环全链路，避免数据孤岛。

      外部全链路，即是对合作伙伴的管理，系统贯通半导体设计、晶圆制造、CP、封装、FT、框架、塑封料、模具、设备等阶段，从而达到工艺+参数+缺陷+倒推黄金工艺，形成一个完整的外部闭环系统。

      做好全链路的管理，可以增加高端客户的引入，加快融资与审计速度，人员对内对外沟通协同和防呆防错成本大幅降低，上市过审与上市后审计速度大幅加快，从以前的以月为单位过渡到以天为单位来完成。

华微世纪解决方案贯穿半导体设计及制造全流程

      华微世纪的这套系统性一体化解决方案，由MNG低代码平台开发而成，各系统及功能模块基于统一的数字化底座，并针对半导体行业的特点，实现了半导体行业各环节的互相联通、数据的实时共享，同时还可满足企业对个性化功能的需求。

华微世纪一体化解决方案集成功能平台

      半导体作为国家战略性产业，产业的自主可控至关重要。华微世纪始终坚持自主研发、产品自主可控，同时把系统的国产化适配放在重要位置。目前，公司产品已经在国产操作系统、数据库、服务器硬件方面得到了国产化适配。

华微世纪国产化适配证书

      在智能制造方面，公司的IOT设备联网系统，可实现万物互联，通过数据驱动，构建工厂的神经网络，释放设备的数据价值。从人、机、料、法、环、测多方面形成全闭环，保存企业的所有数据资产。

      华微世纪多层面引入AI技术，已在产品研发、流程优化、项目管理、事件预警、客户服务、效率提升等多方面得到应用。力求将人工智能深度融入半导体全流程，实现从“自动化”到“智能化”的跨越，以数智化手段全面提升半导体的产线效率与精细化管控水平，让AI赋能智造，开启半导体产业新范式。

华微世纪一体化解决方案详解

      演讲的最后，宋总表示，在当前半导体产业的大变局中，华微世纪将坚定不移的为半导体行业的信息化及智能制造提供自主可控的管理系统，赋能半导体制造全链路，与众多的半导体企业，共建良性的行业生态，携手打通产业发展堵点，加速推进产业链自主化进程，实现核心芯片的自主可控，最终达到产业自主可控的目的。

华微世纪：企业信息一体化管理专家